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AW300

設(shè)備分類：生產(chǎn)型

該系列設(shè)備是為粘合晶圓及硅片設(shè)計(jì)的全自動(dòng)C-SAM系統(tǒng)。
它容量大，產(chǎn)能高，靈敏度高，通常用來檢測SOI．MEMS等晶圓。由于這些材料對超聲波幾乎是透明的，SONOSCAN利用自己研制的高頻探頭進(jìn)行分析，以獲取更精細(xì)的圖像。AW系列能夠探測直徑小于5微米的空洞和薄如200埃的分層。
 
 主要功能：

• 全自動(dòng)檢測200/300mm的晶圓
• SONOSCAN瀑布式探頭
• 三個(gè)25片的晶圓匣盒
• 可選水循環(huán)和給排水模塊
• 精準(zhǔn)定位的機(jī)械臂實(shí)現(xiàn)wafer自動(dòng)上下料，將產(chǎn)能擴(kuò)大化

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