REK SC-350真空回流焊爐的介紹

  REK SC-350系列是德國研發(fā)及生產制造的真空回焊爐，其設計將研發(fā)平臺的靈活性和高效性與生產設備的高性能和可靠性相結合，為您的產品提供更彈性的生產模式以及更高的焊接質量。廠家與國內代理 MPS 聯(lián)合技術支持，MPS具有較強的技術服務能力， 服務經驗豐富，可以保證快速的服務響應，并且在蘇州設有實驗室供 客戶做工藝評估及售后 服務支持。

SC-350系列特點 :

可依產品需求使用接觸式或非接觸式加熱

可加入如氫氣，甲酸等氣體

直觀的程序編輯方式

遠程聯(lián)機控制(物聯(lián)網)

紅外線加熱

加熱溫度可達500℃(額外選配*高至1000℃)

應用：

芯片封裝 Die attached Soldering(IGBT, Power LED, Laser bars, MEMS)

用于功率模組的焊接 Substrate soldering for Power Modules

瞬時液相鍵合 Transient liquid phase bondling

晶圓級封裝 Wafer level packaging

晶圓回流焊 Wafer bump reflow

真空封裝 Package Sealing

T/R模塊 T/R Module

燒結 Sintering